小柚

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个人总结

微电子学专业应届生,专注于BCD工艺整合与LDMOS器件可靠性研究。在校期间深入参与TD工艺开发项目,熟悉PIE全流程及良率提升策略。具备扎实的半导体物理基础与实验数据分析能力,渴望在电子制造领域深耕,助力工艺优化与产品迭代。

工作经历

工艺整合实习生

士兰微电子

2025-07 - 2025-10
  • 协助资深工程师进行BCD工艺线上的LDMOS器件可靠性测试,累计完成超过500组高温反偏(HTRB)实验数据收集与分析。
  • 参与某款电源管理芯片的PIE流程优化,通过调整光刻曝光能量参数,将关键层CD均匀性偏差从±8nm降低至±5nm以内。
  • 负责撰写每日工艺监控日报,利用JMP软件识别出3处潜在的工艺漂移趋势,提前预警避免了批量性良率损失。

项目经历

基于0.18μm BCD工艺的LDMOS击穿电压提升研究

杭州电子科技大学微电子实验室

2024-09 - 2025-06
  • 主导设计了一种新型场板结构,通过TCAD仿真优化漂移区掺杂浓度分布,使器件击穿电压(BVdss)提升了12%,达到理论预期值。
  • 独立完成了从版图绘制、流片协调到电性测试的全流程,成功制备出5种不同结构的测试晶圆,并筛选出最优工艺窗口。
  • 针对测试中发现的闩锁效应问题,提出增加保护环宽度的改进方案,经实测将触发电流提高了15%,显著增强了器件鲁棒性。

TD工艺开发中的薄膜应力控制实验

杭州电子科技大学微电子实验室

2024-03 - 2024-08
  • 研究PECVD沉积氮化硅薄膜过程中的应力变化规律,通过调节射频功率与气体配比,将薄膜残余应力控制在±200MPa范围内。
  • 设计了正交实验方案,分析了温度、压力等4个关键因子对薄膜折射率的影响,最终确定了最佳工艺参数组合,使批次间稳定性提升约20%。

教育背景

杭州电子科技大学

本科 · 微电子学

2022-09 - 2026-06

技能专长

工艺技能

BCD工艺整合 · LDMOS器件制造 · TD工艺开发 · 光刻/刻蚀/薄膜沉积 · PIE流程管理

仿真与工具

TCAD (Sentaurus) · JMP数据分析 · Cadence Virtuoso · SEM/TEM设备操作

专业知识

半导体物理 · 器件可靠性分析 · 失效分析(FA) · SPC统计过程控制

通用技能

英文文献阅读 · 实验报告撰写 · 跨部门沟通协作

简历范文入门2026/5/24

工艺整合研发工程师简历范文(电子/半导体制造校招)

工艺整合研发工程师 电子/半导体制造 应届生

本范文专为应聘电子/半导体制造行业的工艺整合研发工程师岗位设计,涵盖BCD工艺、TD工艺开发、PIE工艺整合工程及LDMOS可靠性改善等核心技能,助力应届生在厦门、杭州等地成功获取11-20万年薪的校招Offer。

#工艺整合研发工程师简历 #电子/半导体制造校招简历 #BCD工艺简历 #PIE工艺整合工程 #应届生简历范文

核心亮点

突出BCD工艺与TD工艺开发的项目经验
展示PIE工艺整合工程的专业理解
强调LDMOS可靠性改善的实验成果

适用人群

本范文特别适合工艺整合研发工程师岗位的求职者参考学习, 通过具体的工作经历和项目经验展示,帮助您了解如何突出电子/半导体制造 行业的核心竞争力。

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