暑期实习最后机会:安富利、中邮基金补录解读
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微电子学专业应届生,专注于BCD工艺整合与LDMOS器件可靠性研究。在校期间深入参与TD工艺开发项目,熟悉PIE全流程及良率提升策略。具备扎实的半导体物理基础与实验数据分析能力,渴望在电子制造领域深耕,助力工艺优化与产品迭代。
士兰微电子
杭州电子科技大学微电子实验室
杭州电子科技大学微电子实验室
本科 · 微电子学
BCD工艺整合 · LDMOS器件制造 · TD工艺开发 · 光刻/刻蚀/薄膜沉积 · PIE流程管理
TCAD (Sentaurus) · JMP数据分析 · Cadence Virtuoso · SEM/TEM设备操作
半导体物理 · 器件可靠性分析 · 失效分析(FA) · SPC统计过程控制
英文文献阅读 · 实验报告撰写 · 跨部门沟通协作
本范文专为应聘电子/半导体制造行业的工艺整合研发工程师岗位设计,涵盖BCD工艺、TD工艺开发、PIE工艺整合工程及LDMOS可靠性改善等核心技能,助力应届生在厦门、杭州等地成功获取11-20万年薪的校招Offer。
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