昆仑芯 2026 暑期实习：百度系 AI 芯片厂，转正通道开了但门槛不低

百度拆出来的硬科技，行业风口下的机会与风险

昆仑芯前身是百度智能芯片及架构部，独立融资后成为国内头部 AI 芯片公司。在人工智能和大模型爆发的背景下，算力芯片是绝对的刚需赛道。

对于应届生而言，加入这里意味着直接切入国产替代的核心领域。公司规模在 100-499 人之间，属于典型的成长期硬科技企业。相比大厂成熟的螺丝钉岗位，这里更能接触核心业务全流程。

行业前景无需多言，但初创型公司的稳定性略低于成熟互联网巨头。如果你追求技术深度且看好半导体国产化，这是一个高潜力的起点。

本次昆仑芯校招开放的岗位高度集中在技术研发端。核心需求是深度学习框架研发工程师，覆盖北京、上海、深圳、杭州四地，这是大模型落地的关键软件层。

硬件侧需求同样旺盛，包括数字后端资深工程师、DFT 设计工程师、封装设计工程师等。这些岗位通常要求极高的专业壁垒，竞争相对纯软件岗会小一些，但门槛更高。

值得注意的是，热设计工程师和 ATE 测试工程师也在招募之列。很多计算机背景的同学容易忽略硬件相关的测试和散热岗位，其实这些方向在芯片公司不可或缺，且竞争压力可能小于算法岗。

所有岗位薪资均标注为“面议”，这在芯片行业很常见，通常根据学历和面试表现定级，博士与硕士的薪资差距会拉得比较大。

目标专业列表非常明确：集成电路、计算机、电子信息、微电子、自动化、通信工程。这些都是强相关的工科专业，没有给文科或纯理科留出空间。

虽然部分岗位如高级销售经理未限定具体专业，但在芯片行业，销售往往也需要极强的技术理解力。如果你是纯市场背景，除非有相关硬件行业实习经历，否则慎投。

学历要求涵盖本科、硕士和博士。对于算法和架构类核心岗，硕士及以上学历几乎是标配。本科生若想突围，必须在项目经历或竞赛奖项上有过硬的产出。

不要试图用“不限专业”的错觉去海投，简历筛选系统会直接过滤掉非目标专业的申请者。建议参考 UP 简历范文检查自己的专业匹配度描述。

招聘城市锁定在北京、上海、深圳、杭州。这四个城市是中国半导体和人工智能产业的高地，产业集群效应明显，利于未来跳槽和行业交流。

北京作为总部所在地，岗位种类最全，从框架研发到数字后端均有覆盖，适合想深耕技术的同学。上海和深圳则是芯片设计和封测的重镇，硬件类岗位机会较多。

杭州近年来在互联网和 AI 应用层发展迅速，主要承接部分框架研发和产品落地工作。考虑到生活成本，这四个城市的房租压力都不小，但对应的行业薪资也处于第一梯队。

选择城市时，除了考虑生活成本，更要看该城市分部的核心团队配置。总部通常能接触到更核心的代码库和项目决策。

最适合投递的是那些手握流片项目、熟悉主流深度学习框架（如 PyTorch、TensorFlow）或有 FPGA 开发经验的同学。你的简历里必须有拿得出手的硬核项目。

明确想走“转正绿色通道”的同学要重点关注。简章中提到的专属成长 buff 和转正机会，说明公司把暑期实习当作秋招提前批来运营，表现好直接拿 offer 的概率很大。

以下几类人慎重考虑：一是只想混个大厂实习证明，不愿深入底层技术细节的；二是抗压能力弱，无法适应创业公司快节奏迭代的；三是专业基础薄弱，连基本概念都模糊的。

芯片行业的容错率低，对基础知识的考察会非常细致。如果你还没准备好面对复杂的时序分析和架构设计，可能会在面试环节倍感痛苦。

写简历时，切忌罗列课程名称。要重点描写你在项目中解决了什么具体的技术难题，比如优化了多少算力消耗、降低了多少延迟、提升了多少良率。

针对昆仑芯招聘的特点，面试官极大概率会追问底层原理。软件岗会问算子优化、显存管理；硬件岗会问时序约束、功耗分析。泛泛而谈的项目描述会被一眼识破。

避免使用空洞的形容词，用数据说话。如果你的项目经历比较单薄，可以参考专业简历模板重新梳理逻辑，突出技术栈的匹配度。

面试中可能会涉及手撕代码或电路设计题，难度通常在 LeetCode Medium 以上或对应的专业课期末压轴题水平。准备时要回归课本，夯实基础。

本次昆仑芯暑期实习的截止日期是 2026 年 8 月 3 日。虽然时间看起来还早，但核心技术岗位的 HC（Headcount）往往招满即止，不会等到最后一天。

投递方式仅限网申，请直接访问官方报名链接：https://kunlunxin1.zhiye.com/custom/shixisheng?hideAll=true。不要通过第三方中介，以免信息泄露或流程受阻。

项目名称为“昆仑芯日常实习”，但简章明确提到了转正绿色通道，建议大家按正式秋招的标准去准备。投递后保持电话畅通，留意邮件通知。

如果需要优化简历以提升通过率，可以利用 UP 简历工具进行针对性调整，确保关键词命中筛选规则。祝各位顺利上岸！