银行春招专场:邮储/广发/江西银行等6家今日放岗,多地有名额
邮储、广发、江西银行等6家银行今日开启春招。国有大行名额多但地点偏,适合求稳;股份行与城商行金融科技岗占比提升。本文解析各地域岗位特点及专业要求,助你精准投递。
以下是整理后的校招公告(Markdown格式,已去除重复信息、图片标记及无关内容,保留全部关键信息并优化排版):
发布时间: 2026年2月12日
发布主体: 格见半导体(Carry/Ink)
格见半导体成立于2022年,专注于高端实时控制DSP芯片设计,已成功发布11个系列芯片,为以下领域150+家客户提供领先的芯片解决方案:
✅ 行业定位: 目前中国唯一一家实现全栈替代TI C2000 DSP的芯片设计公司。
✅ 使命愿景: 以自主创新的DSP芯片与解决方案为客户创造极致价值,致力于成为全球智能控制领域的核心引擎。
| 岗位类型 | 岗位名称 | 需求专业 | 学历要求 | 工作地点 |
|---|---|---|---|---|
| 应届生 | FAE工程师 | 计算机、软件开发、自动化、集成电路、微电子、控制工程、通信工程等相关专业 | 本科及以上 | 深圳 / 上海 / 西安 |
| 实习生 | FAE实习生 | 同上 | 本科及以上 | 深圳 / 上海 / 西安 |
| 数字验证实习生 | 集成电路、微电子等相关专业 | 硕士 | 成都 | |
| 模拟设计实习生 | 集成电路、微电子等相关专业 | 硕士 | 上海 | |
| 软件开发实习生 | 计算机、软件开发、自动化、集成电路、微电子、控制工程、通信工程等相关专业 | 本科及以上 | 上海 | |
| 硬件开发实习生 | 计算机、软件开发、自动化、集成电路、微电子、控制工程、通信工程等相关专业 | 本科及以上 | 上海 |
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简历投递 → 业务面试 → 综合面试 → 发送Offer
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格见半导体26春招
企业招聘 · 创业公司 · 校招 · 2026春招 信息已整理为结构化详情页。 所属行业:电子/半导体。 主要面向 2026届应届毕业生、2027届在校生。 学历覆盖 本科、硕士。
适合 2026届应届毕业生、2027届在校生 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 计算机科学与技术、软件工程、自动化 等相关专业,可以优先查看岗位要求。
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先准备好简历内容,再投递会更高效
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