银行春招专场：邮储/广发/江西银行等6家今日放岗，多地有名额
邮储、广发、江西银行等6家银行今日开启春招。国有大行名额多但地点偏，适合求稳；股份行与城商行金融科技岗占比提升。本文解析各地域岗位特点及专业要求，助你精准投递。
招聘公告与岗位信息
以下是整理后的 MPS芯源系统2026春季校园招聘公告（Markdown格式，已去除重复内容、图片标记及冗余信息，保留全部关键信息并优化排版）：
MPS芯源系统2026春季校园招聘正式启动！
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—— 模拟IC引领者，驱动人工智能、汽车、工业与云计算的未来
🌐 关于MPS
芯源系统股份有限公司（Monolithic Power Systems, Inc.，简称 MPS）是全球领先的模拟IC半导体公司，也是集成功率半导体全球技术领导者。
- ✅ 使命：减少能源和材料消耗，提高人类生活质量，创造可持续未来
- ✅ 技术实力：依托专有创新工艺流程，重新定义高性能电源解决方案
- ✅ 产品规模：自主研发电源管理芯片超 4000种，累计出货芯片超 1100亿颗
- ✅ 全球布局：在全球设立 30+家分支机构，服务客户超 30,000家
- ✅ 中国发展：自2003年起在成都、杭州、上海、深圳等地设立分公司/办事处，中国区员工超 3300人
🔑 企业荣誉与实力
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 全球模拟IC设计公司排名 | 前10位 |
| 美国标准普尔（S&P）500指数成分股 | ✅ MPWR 股票代码 |
| 2025年营收 | 超 27.9亿美元 |
| 全球雇员总数 | 4500+ |
| 累计发明专利 | 1500+ 项 |
| 研发投入增长 | 近5年 每年持续增加100% |
在MPS，我们培养创造力，对可持续发展充满热情。加入我们，一起来驱动世界！
🎓 校招对象
- 主要面向：2026届海内外高校毕业生
- 放宽条件：优秀的2025届毕业生（毕业时间为 2025年9月 – 2026年7月）可酌情考虑
- 海外同学：以毕业证落款时间为准
💼 校招岗位（按类别分类）
🔧 研发类（Technical R&D）
| 岗位名称 | 学历要求 | 备注 |
|---|---|---|
| 数字IC设计工程师 | 硕士 | — |
| 数字IC后端设计工程师 | 硕士 | — |
| 失效分析工程师 | 硕士 | — |
| 良率提升工程师 | 硕士 | — |
| 应用工程师 | 硕士 | — |
| 模拟IC版图设计工程师 | 本科 | — |
| CAD（集成电路辅助设计）工程师 | 本科 | — |
| 量产测试工程师 | 本科 / 硕士 | — |
| IT软件工程师 | 硕士 | — |
| 封装工程师 | 硕士 | — |
| 中级应用工程师 | 硕士 | — |
| 应用仿真工程师 | 硕士 | — |
📢 市场类（Marketing & Field Applications）
| 岗位名称 | 学历要求 |
|---|---|
| 现场应用工程师（FAE） | 本科 / 硕士 |
⚠️ 注：同一候选人最多可投递2个岗位，系统将按志愿顺序匹配；每个账号仅支持网申平台一次性投递。
📅 校招流程（2025年3月起）
| 时间节点 | 阶段 | 说明 |
|---|---|---|
| 3月起 | 网申开启 | 开放简历投递通道 |
| 3月中旬 | 笔试 | 技术类岗位统一安排在线测评 |
| 3月下旬 | 面试 | 技术面试 + HR面试（线上/线下结合） |
| 4月初 | Offer发放 | 发送录用意向书及签约通知 |
📥 岗位投递方式
💻 PC端（推荐）
🔗 MPS校招官网（前程无忧）
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📱 手机端
- 扫描官方校招二维码（见原文配图），进入MPS校招官网
- 点击右上角「岗位投递」，一键上传简历
🔗 补充官网入口：https://www.monolithicpower.com/careers/2026-campus-recruitment
📩 简历投递注意事项
- 若此前已在网申系统投递过，请勿重复注册；如有调整需求，请将最新简历发送至：
📧 graduates@monolithicpower.com - 如遇系统问题或需人工协助，也可通过邮件或电话联系HR团队（详见下方）。
📞 联系我们（校招咨询专线）
| 城市 | 电话号码 |
|---|---|
| 成都 | 028-87303000 转 3650 / 3651 / 4327 / 4458 |
| 杭州 | 0571-89818572 / 89818622 |
| 上海 / 深圳 | 021-22251700 转 7781 |
📌 温馨提示：校招期间咨询量较大，HR将在3个工作日内尽快回复，请耐心等待。
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MPS 2026校园招聘如约而至
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✅ *本公告最终解释权归MPS芯源系统人力资源部所有*
关联岗位
现场应用工程师
中级应用工程师
IT软件工程师
封装工程师
应用仿真工程师
MPS芯源系统
芯源系统有限公司25春招
企业招聘 · 上市公司 · 校招 · 2026春招 信息已整理为结构化详情页。 所属行业：电子/半导体。 主要面向 2026届。 学历覆盖 本科、硕士。
核心亮点
招聘城市：成都 / 杭州 / 上海 / 深圳
岗位数量：5 个
招聘批次：2026春招
所属行业：电子/半导体
适合关注的人群
适合 2026届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 集成电路工程技术、微电子科学与工程、电子科学与技术 等相关专业，可以优先查看岗位要求。
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