以下是整理后的校招公告（已去除重复信息、图片占位符及无关内容，优化排版，保留全部关键信息）：

以春为序，从“芯”出发｜北京君正2026春季招聘正式启动

发布时间： 2026年3月5日
公司名称： 北京君正集成电路股份有限公司（股票代码：300223）

公司简介

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速实现SoC芯片在消费电子领域的产业化，并于2011年5月在深圳证券交易所创业板上市。

君正在处理器技术、多媒体技术、AI技术等计算技术领域持续深耕，产品广泛应用于：

• 智能视频监控
• AIoT（人工智能物联网）
• 工业与消费电子
• 生物识别
• 教育电子

2020年，君正完成对美国ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）及其子品牌Lumissil的收购：

• ISSI：专注汽车、工业、医疗等领域，提供高可靠性存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash、eMMC等；
• Lumissil：面向汽车、家电及消费电子，提供LED驱动、微控制器（MCU）、电源管理、互联芯片等解决方案。

依托十余年计算技术积累 + 三十余年存储/模拟/互联技术沉淀，君正构建了完整的车规级芯片质量与服务体系，持续赋能汽车、工业、AIoT等关键行业。

招聘对象

面向2026届应届毕业生，欢迎以下专业背景的同学投递：
✅ 计算机科学与技术
✅ 微电子科学与工程
✅ 集成电路设计与集成系统
✅ 物理学（偏半导体方向）
✅ 电子信息工程
✅ 光学工程（偏光电传感/图像处理方向）
✅ 物联网工程
✅ 软件工程
✅ 自动化、通信工程等相关专业

招聘岗位（按城市分类）

📍 北京

• 嵌入式软件工程师
• IC设计工程师（数字/模拟方向）
• 算法工程师（AI/图像/音频/信号处理等）
• AI系统工程师

📍 合肥

• 数字IC前端工程师
• 模拟IC设计工程师
• 算法工程师
• 嵌入式软件工程师
• 版图设计工程师
• 应用工程师（AE）

📍 武汉

• 数字IC前端工程师
• 模拟IC设计工程师
• 算法工程师
• 嵌入式软件工程师
• 版图工程师

📍 深圳

• 嵌入式软件工程师

✅ 所有岗位均面向2026届本科、硕士、博士毕业生。

我们提供

💰 具有竞争力的薪酬体系

• 以能力为导向的薪资结构（综合考量岗位价值、学历、技能水平与公司经营效益）
• 年终奖 + 专利奖励 + 股权/期权激励

🛡️ 安心全面的福利保障

• 六险一金（含补充医疗保险）
• 免费工作餐 / 餐补
• 员工宿舍（合肥地区）
• 年度健康体检
• 带薪年假 & 法定节假日
• 节日福利（春节/中秋/端午等）
• 婚育礼金、生育支持计划

🌟 开放有趣的工作氛围

• 扁平化管理，技术导向文化
• 团队建设基金 + 多元员工活动（技术沙龙、运动赛事、兴趣社团等）
• 新员工“一对一导师制”，快速融入与成长

🚀 广阔无限的发展舞台

• 深度参与核心芯片项目（SoC、AI加速、车规存储、智能感知等）
• “管理+技术”双通道晋升体系
• 系统化培训体系（芯片设计全流程、AI算法实战、嵌入式开发进阶等）

招聘流程

1. 简历投递（网申 / 校招宣讲会现场投递）
2. 笔试（技术类岗位含在线测评或编程/逻辑测试）
3. 面试（初试 + 复试，部分岗位含HR终面）
4. Offer发放 & 入职沟通

投递方式（请严格按格式发送邮件）

⚠️ 提示：请务必按指定格式命名邮件主题，便于高效筛选；附件建议PDF格式，文件名同步标注“姓名+岗位”。

📌 了解更多：欢迎关注【北京君正】官方微信公众号，获取最新校招动态、技术干货与企业文化资讯。

*北京君正——让每一颗“芯”，都承载创新的力量。*