计算机/软件专业必看:今日8家公司正在招(含东软/美云/金控)
汇总今日8家对口计算机/软件专业的校招企业,涵盖美云智数、量潮科技、东软集团及广发金控。深度解读岗位匹配度、技术栈要求及截止时间,帮你剔除无效信息,精准锁定高胜率投递目标。
以下是整理后的 气派科技2027届实习生招募公告(Markdown格式,已去除冗余图片标记、重复信息与无关符号,保留全部关键内容并优化排版):
广东气派科技有限公司(股票代码:688216)
国家级高新技术企业|科创板上市企业|广东省制造业单项冠军企业
专注半导体封装测试领域近20年|拥有300+项创新专利
产品广泛应用于5G基站、汽车电子、卫星导航等前沿领域
| 培养方向 | 培养内容 |
|---|---|
| 技术研发路径 | 实习工程师助理:在资深工程师导师带领下,参与技术支持、实验测试、数据分析等工作,深入接触半导体核心技术。 |
| 生产管理路径 | 实习生产管理岗:跟随潜力管理者导师走进一线生产现场,学习流程协调、项目推进与运营管理逻辑。 |
✅ 全程“导师制”带教:一对一专属实践导师,覆盖日常工作指导、技能提升、职业规划建议
✅ 真实项目实战:分配具体辅助任务或小型研究课题,确保每一份付出都有产出、每一次实践都有成长
✅ 实习即起点:表现优异者可直通秋招终面,提前锁定正式offer
| 阶段 | 时间安排 | 说明 |
|---|---|---|
| 启动招募 | 2026年4月 | 正式开放简历投递 |
| 选拔录用 | 2026年5月 | 完成面试评估并发放录用通知 |
| 报到入职 | 2026年6月底 – 7月初 | 与2026届“新生力”集体报到,开启集训之旅 |
| 招募规模 | 择优录取 10–15人 | 精英化小班培养,资源高度倾斜 |
dgcpc-hr@chippacking.com姓名 + 应聘岗位 + 来源渠道(例:张三 + 技术研发实习生 + 学校就业网)cpc-hr@chippacking.com00后职场拒绝“将就”,更偏爱“值得”。
在气派科技,你将:
🔹 接触半导体最前沿的技术与产线实景
🔹 与年轻、专业、有温度的团队并肩作战
🔹 把课堂知识转化为真实项目成果
🔹 让热爱成为深耕行业的底气
我们在气派科技,等一个怀揣梦想的你——
以青春之名,赴科技之约,让未来,大有可为!
出品|广东气派科技有限公司
编辑|孙慧芳 校对|朱小毛 编审|李维周 编委|文正国

气派科技日常实习
企业招聘 · 上市公司 · 实习 · 2026暑期实习 信息已整理为结构化详情页。 所属行业:制造业。 主要面向 2027届。 学历覆盖 本科、硕士。 薪资说明:按出勤计薪,多劳多得
适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 集成电路工程技术、材料科学与工程、机械工程 等相关专业,可以优先查看岗位要求。
继续比较行业、公司性质和招聘类型相近的机会
先准备好简历内容,再投递会更高效
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