招聘公告与岗位信息

校招 | 荣耀2027届校园招聘全球启动

敢想 · 敢不同
向内探索,追求极致;向外突破,挣脱束缚
邀请你站在荣耀之上,把世界重新想象一遍


🎯 招聘对象

  • 国内高校毕业生(中国籍)
    ✅ 2026年10月1日 – 2027年9月30日期间毕业的本科、硕士研究生
  • 海外高校毕业生(中国籍)及国内高校博士生(中国籍)
    ✅ 2026年1月1日 – 2027年9月30日期间毕业的本科、硕士、博士
  • 学历认定说明
  • 中国大陆(内地)以毕业证为准;
  • 中国港澳台及海外地区以学位证为准;
  • 要求最高学历毕业后无全职工作经验

💼 招聘岗位(8大职位类别)

类别说明
研发包括软件开发、硬件工程、AI算法、影像技术、通信协议等方向
营销品牌、市场、电商、渠道、用户增长、公关传播等
服务客户服务、服务运营、服务产品设计、售后技术支持等
产品与设计产品经理、UX/UI设计、工业设计、交互设计、CMF设计等
供应链采购、计划、物流、制造管理、供应商管理等
财经财务分析、资金管理、税务、内控审计、财务BP等
流程IT与质量运营IT系统开发与运维、质量管理、流程优化、数字化转型等
战略管理战略规划、投资并购、组织发展、人力资源管理、法务合规等

🌍 工作地点

深圳|北京|南京|西安|上海

*注:部分非研发类岗位支持全球派遣*


📢 宣讲会安排

  • 时间:2026年9月起陆续开展
  • 形式:全国重点高校线下宣讲会
  • 获取行程方式
  • 按学校所在地关注对应地域招聘公众号
  • 或通过荣耀招聘官网/公众号菜单栏【服务 → 了解我们 → 联系HR】快速定位地域公众号。

🧩 面试安排

⏳ 简历投递截止时间

2026年9月30日

🔄 面试流程(分岗位类型)

岗位类别面试环节
研发类机考 → 业务面试 → 综合测评 → 综合面试
非研发类(设计除外)集体面试 → 业务面试 → 综合测评 → 综合面试
设计类提交作品集 → 业务面试 → 综合测评 → 综合面试

⚠️ 特别说明

  • 部分岗位需进行语言能力测评
  • 部分研发岗增加AI Coding能力考察
  • 2026年9月起陆续安排本硕岗位机考及面试,建议尽早投递,提升进入面试概率。

📥 网申通道(双渠道同步开放)

1. 官网投递

🔗 www.honor.com/cn/career/
→ 进入“校园招聘”专区,选择意向岗位投递

2. 公众号投递

  • 微信搜索并关注:荣耀HONOR招聘 公众号
  • 菜单栏点击【校园招聘】→ 投递简历
  • 或直接点击推文【阅读原文】跳转投递页

📌 更多动态将同步更新于:
✅ 荣耀招聘官网
✅ 微信公众号「荣耀HONOR招聘」
✅ 小红书官方账号「荣耀HONOR招聘」


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深圳 / 北京 / 南京 / 西安 / 上海 截止 2026-09-30 1 个岗位 2026秋招

企业招聘 · 民营企业 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 所属行业:电子/半导体。 主要面向 2026届、2027届。 学历覆盖 本科、硕士。

核心亮点

招聘城市:深圳 / 北京 / 南京 / 西安 / 上海
岗位数量:1 个
招聘批次:2026秋招
所属行业:电子/半导体

适合关注的人群

适合 2026届、2027届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 计算机科学与技术、电子信息工程、人工智能教育 等相关专业,可以优先查看岗位要求。

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