招聘公告与岗位信息

Nexchip Nexfuture | 晶合集成2027届校园招聘正式启动!

叮咚!27届应届生人生新副本已解锁!
秋招黄金窗口期如约而至,晶合集成全新求职地图正式开放。
不用独自摸索职业道路,专属导师全程护航;硬核资源为你加持。
趁金秋正好,奔赴“芯”动理想,静待你登“晶”折桂!


01 关于晶合

合肥晶合集成电路股份有限公司(Nexchip)成立于2015年5月,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业

  • 专注半导体晶圆生产代工服务,致力于提升国内自主可控的集成电路制造能力;
  • 提供150nm–40nm不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术;
  • 2023年5月在上海证券交易所科创板挂牌上市,为安徽省首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业;
  • 2026年7月成功登陆香港联合交易所,开启全球化发展新篇章。

你将获得

✅ 多重福利保障

  • 年终奖、激励奖金、绩效奖金
  • 六险二金、年节福利、年度调薪

✅ 生活全面覆盖

  • 免费工作餐、员工宿舍、班车接送
  • 厂区医疗服务、年度体检

✅ 文娱丰富多元

  • 健身房、瑜伽室、阅览室
  • 社团活动、工会活动

✅ 成长体系完善

  • 新人培训、学习地图、外出培训
  • 师徒1V1带教、管理/专业双通道晋升机制

02 招募岗位

岗位类别学历要求专业要求
研发技术类硕士及以上微电子、集成电路、物理、化学、材料、光学等相关专业
量产技术类本科及以上微电子、集成电路、物理、化学、材料、自动化、机械制造等相关专业
生产运营类本科及以上物理、化学、工业工程、机械、环境等相关专业
信息技术类本科及以上软件、电子信息、计算机、人工智能、数学等相关专业
职能支持类本科及以上法律、法学等相关专业

📌 面向对象:2027届全日制本科及以上毕业生


03 校招流程 & 时间安排

环节时间安排
线上网申与测评2026年8月 – 2027年1月
全国高校宣讲会2026年9月 – 2027年1月
面试安排2026年8月起陆续开启

🔗 更多岗位信息获取方式

请扫描官方招聘二维码(详见原文海报),或访问校招官网/公众号获取实时更新。


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  • 地址:合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
  • 邮箱:Jinghehr@nexchip.com.cn

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福利亮点

年终奖激励奖金绩效奖金六险二金年节福利年度调薪免费工作餐员工宿舍班车接送厂区医疗服务年度体检健身房瑜伽室阅览室社团活动工会活动新人培训学习地图外出培训师徒1V1晋升双通道
企业招聘创业公司校招收录 2026-08-22

基合半导体

晶合集成27秋招

合肥 截止 2027-01-31 5 个岗位 2026秋招

企业招聘 · 创业公司 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 所属行业:通信/运营商。 主要面向 2027届。 学历覆盖 本科、硕士。

核心亮点

招聘城市:合肥
岗位数量:5 个
招聘批次:2026秋招
所属行业:通信/运营商
年终奖
激励奖金

适合关注的人群

适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 微电子科学与工程、集成电路工程技术、应用物理学 等相关专业,可以优先查看岗位要求。

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