芯朴科技2027届校园招聘正式启动啦！

芯之所向，芯之未来
简单 · 快乐 · 极致 · 本分

公司简介

芯朴科技（XinpleTek）致力于高性能、高品质、高可靠性的5G射频技术研发，为用户提供先进的射频前端解决方案，广泛应用于5G移动通信、智能手机、物联网模块、智能终端等海量市场。

公司研发团队具备射频、模拟、数字等多领域深厚技术积累，融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog/Digital芯片设计经验。以“创新为魂、研发为翼”，持续领跑行业，实现业内最高年化增速。

招聘岗位（工作地点：上海）

✅ CMOS RF PA 设计工程师

招聘对象：
硕士及以上学历，微电子、电子信息、集成电路、微波等相关专业

岗位职责：

• 负责CMOS PA的研发与电路设计；
• 进行仿真、验证和性能评估；
• 指导版图工程师完成版图设计；
• 配合应用及产品工程师完成测试，推动产品成功量产。

✅ GaAs RF PA 设计工程师

招聘对象：
硕士及以上学历，微电子、电子信息、集成电路、微波等相关专业

岗位职责：

• 负责GaAs PA的研发与电路设计；
• 进行仿真、验证和性能评估；
• 指导版图工程师完成版图设计；
• 配合应用及产品工程师完成测试，推动产品成功量产。

✅ CMOS模拟集成电路设计工程师

招聘对象：
硕士及以上学历，微电子、集成电路设计等相关专业

岗位职责：

• 负责CMOS模拟集成电路的设计、仿真、测试与调试；
• 编写完整的设计文档及测试报告；
• 指导并协助Layout工程师完成版图布局与设计。

员工福利

• 成长支持： 技术分享会、行业大咖一对一指导、跨部门交流机制；
• 薪酬激励： 具有竞争力的薪资 + 绩效奖金 + 项目奖 + 专利奖；
• 基础保障： 五险一金、法定年休假、年度体检、餐补、下午茶；
• 活力生活： 每周球馆PK、年度团建活动；
• 长期发展： 股票期权激励计划；
• 落户支持： 公司具备上海市人才引进落户资质。

招聘流程

1. 投递简历
2. → 第一轮面试
3. → 第二轮面试
4. → 第三轮面试
5. → 发放Offer
6. → 签约入职

📅 启动时间：2026年8月21日
📩 收到简历后一周内完成初审并通知面试安排。

投递方式

• 邮箱投递：
  contact@xinpletek.com（请将个人简历及相关材料发送至该邮箱）
• 内推通道：
  欢迎联系已在芯朴科技工作的学长学姐进行内推！
• 扫码咨询：
  
  （点击链接或扫描二维码添加HR微信获取更多信息）

企业价值观

简单 · 极致 · 快乐 · 本分
芯朴科技坚持用最简洁的设计、最极致的性能、最快乐的协作、最本分的态度，打造易用、可靠的射频前端芯片模组，助力中国芯走向世界。

📌 加入我们，一起定义5G射频的未来！
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