下一代 AI 芯片，等你一起上场｜算苗科技2027届校园招聘正式启动

发布时间：2026年8月21日
工作地点：北京
招聘对象：2027届应届毕业生（2025–2026届亦可投递）

🔍 关于算苗科技（SUNMMIO）

算苗科技（SUNMMIO）是一家专注于3D架构AI云端大算力芯片研发设计的硬科技企业，坚持底层技术自主创新，致力于打造大模型时代原生的高性能AI算力芯片。

• ✅ 首创 3D TokenPU 架构，通过先进3D堆叠技术，实现 16TB/s 峰值访存带宽，突破行业“内存墙”瓶颈，解决大模型推理中的数据饥饿难题；
• 🚀 第一代产品 A4E 已于2026年6月成功流片，预计 2027年中量产；第二代产品 A4S 计划2027年初流片、年底量产；
• 👥 团队规模超 200人，核心骨干来自清华大学、北京大学、中科院等顶尖科研院校；
• 💡 拥有超万片级3D堆叠晶圆量产落地经验，是全球少数掌握该领域核心know-how的团队之一。

🎯 我们希望你是

• 2027届应届毕业生（2025–2026届同学也欢迎投递）；
• 专业背景：计算机、微电子、电子工程、软件工程等计算机大类相关专业；
• 对国产3D堆叠AI算力芯片抱有热情与好奇心；
• 愿与算苗并肩，共赴“芯”程，投身中国AI基础设施自主创新事业。

🌟 我们提供

💰 薪酬激励

• 薪资对标一线大厂；
• 年度奖金 + 股权激励。

🧠 成长支持

• 参与国产3D堆叠AI芯片全流程研发（从架构、建模、验证到系统落地）；
• 行业资深专家1对1带教；
• 与顶尖技术高手共事切磋，快速成长。

🌈 工作氛围

• 简单直接、管理扁平；
• 开放交流、专注技术、鼓励创新。

🎁 完善福利

• 五险一金 + 年度体检
• 弹性打卡 + 每日水果
• 结婚礼金 + 生育礼金
• 节日福利 + 团建活动
• 异地面试报销

📋 招聘岗位（2027届）

💻 硬件类

• 芯片架构 / 前端设计专家
• 数字前端工程师
• AI芯片架构工程师
• AI芯片建模工程师
• 芯片验证工程师
• SI/PI工程师
• 3D IC热设计专家
• AI服务器硬件工程师

💻 软件类

• AI芯片算子开发工程师
• AI编译器开发工程师
• AI框架研发工程师
• AI软件栈研发工程师（C/C++）

🌐 通用岗位

• 未来工程师（2027届）
• 芯领袖工程师（2025/2026届）

⚠️ 注：在招岗位将动态更新，建议持续关注官方渠道获取最新信息。

📅 招聘流程

网申投递 → 简历筛选 → 面试评估 → Offer & 三方签约 → 正式入职
✅ 集中开放时段：2026年8月 – 2026年10月

📩 投递方式

1. 扫码投递
   👉 校园招聘官网入口
   查看全部岗位，一键投递！
2. 邮箱投递
   📧 发送简历至：hr@sunmmio.com
   📝 邮件标题命名格式：岗位-院校-专业-姓名-联系方式
3. 内推优先
   寻找算苗科技在职员工进行内推，简历将获得优先处理！

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