小柚

13800138000|xiaoyou@example.com|苏州

个人总结

微电子专业应届生,聚焦半导体工艺研发与失效分析方向。熟悉电子封装全流程,具备扎实的数据建模能力,能通过统计工具定位良率瓶颈。曾在头部封测厂实习,独立主导过一项关于焊点可靠性的改进项目,期待在制造一线解决实际问题。

工作经历

工艺整合实习生

长电科技

2025-07 - 2025-10
  • 参与QFN封装产线的日常良率监控,利用Minitab对过去三个月的测试数据进行回归分析,协助工程师将某关键工序的CPK值从1.1提升至1.35。
  • 针对注塑环节出现的分层缺陷,通过切片实验和SEM扫描定位到界面污染问题,提出的清洗参数优化方案被采纳,使该类报废率降低了15%。
  • 负责编写每日生产异常报告,累计整理并归档了40余份失效案例,为部门建立内部知识库提供了基础数据支持。

项目经历

基于机器学习的芯片焊点疲劳寿命预测

杭州电子科技大学微电子实验室

2024-11 - 2025-05
  • 针对传统有限元分析耗时过长的问题,收集了5组不同温度循环下的焊点失效数据,构建了包含2000个样本的数据集用于模型训练。
  • 使用Python搭建随机森林回归模型,通过特征工程筛选出焊盘尺寸和合金成分作为关键因子,将寿命预测误差控制在8%以内,计算速度比传统仿真提升约20倍。
  • 撰写技术论文一篇,详细阐述了数据预处理流程及模型调优策略,并在学院学术论坛上进行了汇报展示。

倒装芯片底部填充胶流动模拟与工艺优化

课程设计项目

2024-03 - 2024-06
  • 利用ANSYS Fluent软件模拟不同点胶路径下底部填充胶的毛细流动行为,分析了气泡产生机制及其对封装可靠性的影响。
  • 对比了三种点胶方案的填充时间,发现螺旋式路径能有效减少空洞形成,最终确定的工艺参数使模拟中的空洞体积占比从5.2%下降至1.8%。
  • 制作了详细的工艺流程图和操作指导书,作为课程优秀作业被收录进系部教学案例库。

教育背景

杭州电子科技大学

本科 · 电子科学与技术

2022-09 - 2026-06

技能专长

工艺与封装

晶圆研磨 · 引线键合 · 倒装封装 · 底部填充 · 可靠性测试

失效分析

SEM/EDX操作 · 切片分析 · SAT超声扫描 · 故障树分析(FTA)

数据建模

Python(Pandas/Sklearn) · Minitab · JMP · SPC统计过程控制

仿真工具

ANSYS · COMSOL · Cadence Virtuoso

校招简历入门2026/5/4

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