小柚

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个人总结

微电子学专业应届生,聚焦半导体工艺整合与器件物理分析。在校期间深度参与晶圆厂实习,熟悉WAT参数测试及良率提升流程。具备扎实的CAD版图设计能力,善于通过数据分析定位工艺缺陷。期望在电子/半导体行业深耕,以严谨的工程思维助力产线优化。

工作经历

工艺整合实习生

长江存储科技

2025-07 - 2025-10
  • 协助工程师监控3D NAND闪存产线的WAT(晶圆接受测试)数据,每日处理约50组Lot的测试报表,通过SPC图表识别出2处光刻工艺参数漂移异常。
  • 参与良率分析会议,利用JMP软件对失效芯片进行Pareto分析,辅助团队将某层金属互连的短路不良率从1.2%降低至0.8%。
  • 负责更新工艺控制文档,整理并标准化了5种常见缺陷的SEM图谱特征,缩短了新员工培训时的判图时间约30%。

半导体协会技术部干事

校微电子与集成电路协会

2023-09 - 2024-06
  • 组织“芯片制造全流程”科普讲座,邀请行业专家分享光刻与蚀刻技术,累计覆盖观众300余人次。
  • 协调举办校内版图设计大赛,制定比赛规则并搭建Cadence评测环境,参赛队伍达40支,提升了社团在院系内的影响力。

项目经历

基于TCAD的MOSFET器件特性仿真与优化

华中科技大学微电子实验室

2024-03 - 2024-12
  • 使用Sentaurus TCAD工具构建28nm节点MOSFET模型,模拟不同掺杂浓度下的阈值电压变化,仿真结果与理论值偏差控制在5%以内。
  • 针对短沟道效应问题,调整栅极氧化层厚度与沟道掺杂分布,成功将亚阈值摆幅改善15mV/dec,有效抑制了漏电流。
  • 撰写万字技术报告,详细阐述了器件物理机制与工艺参数敏感性分析,该项目获评校级优秀毕业设计。

模拟集成电路版图设计与验证

华中科技大学集成电路设计中心

2025-02 - 2025-06
  • 基于SMIC 180nm工艺库,独立完成一个两级运算放大器的原理图输入与版图绘制,总面积控制在0.05mm²以内。
  • 执行DRC(设计规则检查)与LVS(版图原理图一致性检查)迭代修改10余次,确保版图零错误并通过后仿真验证。
  • 在后仿真中实现增益大于80dB,相位裕度65度,满足设计指标要求,提升了电路在工艺角变化下的鲁棒性。

教育背景

华中科技大学

本科 · 微电子学

2022-09 - 2026-06

技能专长

半导体工艺与器件

半导体物理 · WAT参数分析 · 良率提升 · SPC统计过程控制 · TCAD仿真

EDA工具与CAD

Cadence Virtuoso · Synopsys Sentaurus · Calibre DRC/LVS · AutoCAD

数据分析与编程

JMP · Python数据处理 · MATLAB · Excel高级应用

专业技能

失效分析 · SEM/TEM图谱解读 · 光刻工艺 · 薄膜沉积

校招简历入门2026/7/1

半导体工艺/器件工程师简历范文(电子/半导体校招)

半导体工艺/器件工程师 电子/半导体 应届生

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