小柚

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个人总结

微电子专业硕士应届生,专注于半导体制造工艺与设备运维。熟悉光刻、涂胶显影等核心制程,具备扎实的缺陷数据分析能力。在校期间主导多项良率提升项目,擅长运用有限元分析优化工艺参数,致力于在芯片制造领域深耕技术。

工作经历

工艺整合实习生

中芯国际

2025-07 - 2025-12
  • 参与 28nm 制程光刻模块的日常监控,协助工程师处理涂胶显影机台的异常报警,累计协助排查设备故障 15 起,机台利用率维持在 92% 以上。
  • 负责收集并清洗晶圆缺陷检测数据,利用 Python 脚本自动识别常见缺陷模式,将人工复核时间从每批次 40 分钟缩短至 10 分钟。
  • 针对某层光刻胶厚度不均问题,参与 DOE 实验设计,通过调整旋涂转速与烘烤温度,使膜厚均匀性(WIWNU)由 3.5% 改善至 1.8%。

设备维护助理工程师

华星光电

2023-07 - 2023-08
  • 在暑期实践中跟随导师学习 Array 段曝光机的预防性维护(PM)流程,独立完成 3 台设备的常规保养记录填写。
  • 协助统计备件消耗数据,发现某型号密封圈更换频率异常,经检查确认为安装公差问题,修正后备件成本月度节省约 15%。

项目经历

基于有限元分析的刻蚀工艺腔室温度场优化

电子科技大学微电子学院

2024-10 - 2025-05
  • 建立刻蚀机台反应腔室的三维热 - 流耦合模型,模拟不同气体流量下的温度分布,定位导致晶圆边缘过刻蚀的热点区域。
  • 提出改进加热器布局方案,经仿真验证可将晶圆表面温差从±5℃降低至±1.5℃,预计能提升关键尺寸(CD)均匀性约 12%。
  • 撰写技术报告并在学院学术论坛上展示,该项目获研究生创新基金支持,结题评级为“优秀”。

光刻工艺缺陷根因分析与良率提升

校企合作联合实验室

2024-03 - 2024-09
  • 针对某型号芯片光刻后出现的桥接缺陷,运用鱼骨图法从人、机、料、法、环五个维度进行拆解分析。
  • 通过 SEM 切片确认缺陷源于显影液喷淋压力波动,协同设备团队校准喷嘴阵列,使该类缺陷密度(D0)下降 40%。
  • 建立缺陷数据库标签体系,整理历史案例 200+ 条,为新员工培训提供标准化素材,缩短上岗适应期约 2 周。

教育背景

电子科技大学

硕士 · 微电子学与固体电子学

2023-09 - 2026-06

广东工业大学

本科 · 集成电路设计与集成系统

2019-09 - 2023-06

技能专长

工艺技术

光刻工艺 · 涂胶显影 · 干法/湿法刻蚀 · 薄膜沉积 · CMP 抛光

数据分析

缺陷根因分析 · SPC 统计过程控制 · DOE 实验设计 · JMP · Python 数据处理

仿真工具

COMSOL Multiphysics · TCAD · Ansys · 有限元分析

设备运维

机台 PM 维护 · 故障排查 · OEE 提升 · 备件管理

校招简历入门2026/7/28

半导体工艺/设备工程师简历范文(电子/半导体校招)

半导体工艺/设备工程师 电子/半导体 本科/硕士应届生

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