以下是整理后的兆易创新2026春季校园招聘公告（Markdown格式，已去除图片标记、重复信息及无关水印，保留全部核心内容并优化排版）：

驭风向上｜兆易创新2026春季校园招聘正式启动

发布时间： 2026年2月3日
招聘对象： 2026届海内外高校毕业生

关于兆易创新（GigaDevice）

• 公司定位： 深耕存储、MCU、传感器和模拟产品及解决方案的无晶圆厂（Fabless）半导体公司
• 成立时间： 2005年
• 总部地点： 中国北京
• 上市情况：
• 2016年8月在上海证券交易所上市
• 2026年1月13日在香港交易所主板挂牌上市，完成“A+H”双资本平台构建，迈入国际化发展新阶段

关键数据（截至2025年三季度/2024年）

全球布局

在中国：北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港、新竹
在海外：新加坡、美国、韩国、日本、英国、德国、土耳其、意大利、墨西哥等国家和地区设有分支机构与办事处，构建覆盖全球的营销与技术支持网络。

加速成长，芯意满满 —— 培养体系

• 导师带路： 资深工程师一对一指导，助力快速完成学生到职场人的角色转变
• 实战练兵： 直接参与真实芯片研发/测试/市场项目，在解决实际问题中加速能力跃迁
• 发展路径清晰： 可选择技术专家或管理双通道，职业方向由你定义

正在招募，芯动角色

✅ 招聘对象

2026届海内外高校本科、硕士、博士毕业生

✅ 专业要求

微电子、集成电路、电子信息、电子工程、材料科学、物理学等理工科相关专业

✅ 工作地点

北京｜上海｜西安｜合肥｜成都｜珠海-横琴

🔥 热招岗位（部分）

🌐 同步开放岗位（持续更新中）

• 模拟设计工程师
• 产品器件工程师
• 版图设计工程师
• CAD工程师
• 市场专员
• 数字设计工程师
• 工艺开发工程师
• 产品测试工程师
• 项目管理专员
• 产品工程师
• ……（更多岗位请关注官方招聘渠道）

💡 Tips： 需求多、流程快、职等你来！扫码即可查看完整岗位列表与投递入口。

流程快捷，芯动Offer

标准校招流程：
📝 简历筛选 → 💬 面试沟通 → 📩 Offer发放

行动提示：
机会不等人，马年更需策马先行。
2026年春天的序幕，由你我共同拉开。

兆易创新，期待与你——
✅ 共驭春风
✅ 共赴山海
✅ 共启“芯”程

GigaDevice｜你的“芯”程就在这里

*本文内容源自兆易创新官方校招公告，整理发布供参考。最终解释权归兆易创新所有。*