中兴微电子2027届“未来领军”招募令：寻找定义下一个芯时代的你

项目简介：未来领军计划

“未来领军”是中兴微电子面向2027届毕业生推出的校招专项计划，旨在选拔专业实力卓越、综合素质拔尖的优秀应届毕业生（含蓝剑、SSP人才），致力于培养IC行业未来的领军人才。

专属优势

• 更精细的岗位方向选择，就业不将就
• 专属面试流程，深度对话行业前沿
• 优生优先匹配对口岗位，提前锁定顶级Offer

面向群体

• 国内毕业生：2027年1月–2027年12月毕业
• 海外及港澳台毕业生：2026年1月–2027年12月毕业

投递方式

• 官网投递：中兴微电子招聘官网
• 移动端：扫描官方招聘二维码（请访问官网获取）

申请要求（满足以下任一条件者优先）

• 微电子、电子信息、计算机等相关专业领域的顶尖学硕/博士
• 获得国家级奖学金（如国家奖学金、王大珩光学奖等）
• 在微电子相关重要赛事中获奖（如全国大学生集成电路创新创业大赛、IEEE ISCAS学生竞赛等）
• 深度参与国家重大科技专项、重点研发计划等IC领域重大项目
• 在微电子领域核心期刊或顶级会议（如ISSCC、JSSC、IEDM、DAC、ICCAD等）发表论文，或拥有高质量专利
• 具备微电子方向实际工程经历（如流片实践、FPGA原型验证、EDA工具开发、产学研合作项目等）
• 获得微电子强相关技术领域权威专家/导师推荐

工作地点

深圳｜西安｜南京｜成都｜北京｜武汉｜长沙｜上海

岗位类别与热招职位

一、IC设计

• RV核开发工程师（武汉）
• 时钟IC设计师工程师（南京／西安）
• 一致性总线开发工程师（西安／成都）
• 射频IC设计师工程师（TX/RX/mmW）（南京／西安／成都／上海）
• IC系统工程师（WIFI）（南京／西安／上海）
• 数字IC开发工程师（WIFI）（南京）
• 数字IC开发工程师（音效交换）（南京）
• 数字IC开发工程师（SoC/ASIC）（成都／西安／北京）
• 数字IC开发工程师（6G数字）（西安／南京／深圳）
• 数字IC开发工程师（基带芯片/DPU）（西安／南京）
• 数字IC开发工程师（SOC&NPU）（西安／南京）
• 数字IC开发工程师（高通SerDes）（深圳）
• 数字IC开发工程师（高速存储/互联）（南京／成都／西安／上海）
• 数字IC开发工程师（音效混合/建模/仿真-致远）（南京／成都／西安／上海）
• 模拟IC工程师（AD/DA）（深圳／西安）
• 模拟IC工程师（MSP音频平台AI）（北京／上海）
• 模拟IC工程师（ADC/DC/制程/PLL/射频）（深圳／上海／西安／成都／北京／重庆／长沙）
• 模拟IC工程师（SerDes/CDR/ADDA/AFE/TVX/PLL/LDDA/TIA/PHY/DDR）（深圳／上海／西安／成都／北京／重庆／长沙）
• 模拟IC工程师（射频/毫米波/电调/数模转换器/滤波器/收发机/光传输/AI）（深圳／上海／西安／成都／北京／重庆／长沙）

二、IC验证

• IC验证工程师（WIFI）（南京）
• IC验证工程师（高通SerDes）（深圳／南京／成都／西安／上海）
• IC验证工程师（高通存取/互联）（南京／成都／西安／上海）

三、IC后端

• IC DFT工程师（西安／成都／南京／长沙／上海／北京）
• 工艺开发工程师（上海／常州）
• IC后端设计工程师（南京／成都／深圳／上海／西安／长沙／北京）
• Memory设计工程师（岗位详情请以官网最新发布为准）

四、其他岗位方向

• IC封测与可靠性
• 算法
• 软件
• 硬件
• IC版图
• IC技术支持

⚠️ 注：以上为热招岗位汇总，具体JD、人数及城市安排请以中兴微电子招聘官网实时更新为准。

*发布日期：2026年7月9日*
*主办单位：中兴微电子有限公司*