招聘公告与岗位信息

芯原股份2027届校园招聘正式启动


公司简介

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家领先的芯片定制解决方案上市公司,拥有全面、专有的半导体IP组合。

  • 核心IP能力
  • 自主可控的六大类处理器IP:
    - 图形处理IP(GPU IP)
    - 神经网络处理IP(NPU IP)
    - 视频处理IP(VPU IP)
    - 数字信号处理IP(DSP IP)
    - 图像信号处理IP(ISP IP)
    - 显示处理IP(Display Processing IP)
  • 超1,700个数模混合IP、射频IP和接口IP
  • 技术方向与平台
  • 面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案,覆盖:
    - 轻量化空间计算设备(如智能手表、AI/AR眼镜等“始终在线”设备)
    - 端侧高效率计算设备(如AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人)
    - 云侧高性能计算设备(如数据中心/服务器)
  • 积极推进Chiplet战略,践行三大理念:
    - IP芯片化(IP as a Chiplet)
    - 芯片平台化(Chiplet as a Platform)
    - 平台生态化(Platform as an Ecosystem)
  • 重点布局:接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、AIGC及智慧出行解决方案
  • 商业模式
  • 基于独有的“芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)”模式
  • 应用领域广泛:消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等
  • 主要客户:芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等
  • 全球布局
  • 成立于2001年,总部位于中国上海
  • 全球设有9个设计研发中心、11个销售与客户支持办事处
  • 员工总数超2,000人

招聘流程

阶段时间说明
网申投递2026年7月20日 – 8月23日扫描二维码查看职位并投递简历
空中宣讲会(含笔试报名)8月下旬线上参与,同步启动笔试报名
在线笔试8月下旬统一线上考核
面试8月起陆续开展多轮专业及综合面试
发放录用函9月起分批发放offer

招聘职位

  • 数字前端设计/验证工程师(工作地:上海 / 成都 / 南京 / 广州)
  • 数字后端设计工程师(工作地:上海 / 成都 / 南京)
  • 模拟电路设计工程师(工作地:上海 / 成都)
  • 基础IP电路设计工程师(工作地:海口)
  • 射频集成电路设计工程师(工作地:成都 / 南京)
  • 数字基带设计工程师(工作地:成都)
  • 版图设计工程师(工作地:海口)
  • 硬件测试工程师(工作地:海口)
  • 软件工程师(工作地:成都 / 南京)
  • 编译器工程师(工作地:上海 / 成都)
  • 算法工程师(工作地:上海 / 成都 / 南京)
  • 架构工程师(工作地:上海 / 成都)

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企业招聘上市公司校招收录 2026-07-21

芯原股份

芯原股份27秋招

上海 / 成都 / 南京 / 广州 / 海口 截止 2026-08-23 5 个岗位 2026秋招

企业招聘 · 上市公司 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 所属行业:互联网/IT。 主要面向 2027届。 学历覆盖 本科、硕士。

核心亮点

招聘城市:上海 / 成都 / 南京 / 广州 / 海口
岗位数量:5 个
招聘批次:2026秋招
所属行业:互联网/IT

适合关注的人群

适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 集成电路工程技术、微电子科学与工程、电子科学与技术 等相关专业,可以优先查看岗位要求。

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