长光华芯2027届全球校园招聘正式开启

人力资源部 · 2026年8月26日

公司简介

长光华芯成立于2012年，2022年于科创板上市（股票代码：688048），是A股半导体激光芯片第一股。公司聚焦国家战略与产业需求，致力于解决激光制造及关键领域“有器无芯”的“卡脖子”问题，是集高功率半导体激光芯片、器件及模块研发、制造与销售于一体的国家级专精特新“小巨人”企业。

• 牵头建设国家半导体激光芯片创新中心
• 设立国家博士后科研工作站
• 承担省级以上科研项目30余项
• 与苏州高新区共建苏州半导体激光创新研究院，孵化覆盖高功率激光器、光通信芯片、激光雷达芯片等领域的多家企业，构建从上游材料到下游应用的完整光子产业链。

技术实力

• 技术地位：全球少数、国内领先
• 技术水平：国际先进、国内领先
• 五大材料体系：砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硅光（Silicon Photonics）
• 已突破外延生长、腔面钝化、器件工艺等核心技术瓶颈
• 建成覆盖芯片设计→MOCVD外延→光刻→解理/镀膜→封装测试→光纤耦合→直接半导体激光器的全链条工艺平台与量产线，在多个领域打破国外垄断。

人才队伍

• 院士顾问团队：4人
• 国家级人才工程入选者：14人
• 双创人才：8人
• 市级领军人才：6人
• 研发技术队伍中硕博占比超80%
• 多次获评各级重大创新团队、领军人才称号

在招岗位

长光华芯

研发工程类

• 项目研究员
• 工艺工程师
• 产品工程师
• 应用工艺工程师
• 器件工程师
• 光学工程师
• AI/数据分析工程师
• 现场应用工程师
• 外延工程师
• 封装工程师
• 光电测试工程师

制造技术类

• 设备工程师
• 机械工程师
• 厂务工程师
• 电控工程师

职能营销类

• 财务会计
• 软件工程师
• 销售工程师

储备干部（双通道发展）

• 技术类储备干部
• 管理类储备干部

星钥光子（子公司）

研发工程类

• 研发工程师（方向：硅光工艺、集成电路工艺、光器件、光通信、光传感、光计算）

招聘要求

• 面向海内外高校2027届毕业生（毕业时间：2026年11月—2027年10月）
• 中国大陆（内地）以毕业证书日期为准
• 境外高校以教育部留学服务中心学历学位认证结果为准
• 专业方向包括但不限于：
• 半导体材料与器件、半导体工艺
• 光学工程、物理电子学、材料工程、化学工程
• 激光应用、电子信息工程、通信工程、电气自动化
• 机械工程、计算机科学与技术、软件工程
• 财务、审计、市场营销等职能类相关专业

*心所往，光所至 —— 长光华芯，2027届发展的平台，高飞的起点。*