小柚

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个人总结

电子科学与技术专业应届生,专注于高速电路设计与信号完整性分析。熟练掌握Orcad/Allegro工具链,具备多层板叠层设计与阻抗控制实战经验。在校期间主导完成多个高频通信模块项目,擅长解决电磁兼容与时序收敛问题,渴望在半导体或人工智能硬件领域深耕。

工作经历

硬件研发实习生

海康威视

2025-07 - 2025-10
  • 参与智能摄像头主控板的高速信号链路设计,使用Allegro完成6层板布局布线,重点处理了DDR4与MIPI接口的阻抗匹配。
  • 协助资深工程师进行信号完整性仿真,优化了3处关键走线拓扑,使眼图裕量提升约15%,有效降低了误码率。
  • 负责BOM整理与元器件选型,在满足性能前提下通过替代方案将单板物料成本降低8%。

项目经历

基于FPGA的高速数据采集卡设计

杭州电子科技大学实验室

2024-09 - 2025-01
  • 独立负责4层PCB的叠层设计与阻抗计算,利用Orcad Capture绘制原理图,并在Allegro中完成布局布线,严格控制差分对等长误差在5mil以内。
  • 针对100MHz采样时钟进行电源完整性分析,通过优化去耦电容布局,将电源平面噪声峰值从120mV抑制至45mV。
  • 完成板级调试与测试,成功实现数据稳定传输,系统连续运行72小时无丢包现象。

毫米波雷达射频前端模块开发

大学生电子设计竞赛项目组

2024-03 - 2024-06
  • 负责射频部分的原理图设计与PCB Layout,采用高频板材罗杰斯4350B,解决了24GHz信号在普通FR4板材上的损耗过大问题。
  • 通过调整微带线宽度与介质厚度,将天线馈线驻波比(VSWR)优化至1.5以下,提升了信号发射效率。
  • 该项目最终获得浙江省电子设计竞赛一等奖,实物演示效果稳定,探测距离达到预期指标的110%。

教育背景

杭州电子科技大学

本科 · 电子科学与技术

2022-09 - 2026-06

技能专长

EDA工具

Orcad Capture · Allegro PCB Editor · HyperLynx SI · ADS

硬件设计

高速PCB设计 · 多层板叠层设计 · 阻抗控制 · 差分信号布线

仿真与分析

信号完整性分析 · 电源完整性分析 · 电磁兼容(EMC)设计 · 时序分析

专业技能

模拟/数字电路设计 · 射频电路基础 · FPGA外围电路 · 焊接与调试

校招简历入门2026/5/3

硬件/通信研发工程师简历范文(电子/半导体/人工智能校招)

硬件/通信研发工程师 电子/半导体/人工智能 应届生

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