小柚

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个人总结

微电子专业应届生,聚焦半导体制造工艺与质量控制。熟悉SPC统计过程控制及DOE实验设计方法,在实习期间协助完成产线良率提升项目。具备扎实的失效分析基础与ISO体系认知,致力于在精密制造领域深耕,以数据驱动工艺优化。

工作经历

工艺工程实习生

华虹半导体

2025-07 - 2025-10
  • 协助工程师监控光刻区关键工艺参数,利用Minitab绘制X-bar R控制图,识别并预警3起潜在制程偏移,确保CPK值稳定在1.33以上。
  • 参与某型号功率器件的良率提升项目,通过鱼骨图分析导致晶圆划伤的根本原因,协助优化清洗工序参数,使该工序不良率由1.2%降低至0.8%。
  • 负责每日生产报表的数据整理与异常追踪,累计处理超过500组制程数据,为部门周会提供准确的数据支持。

质量体系助理

宁德时代新能源

2024-12 - 2025-02
  • 参与IATF 16949质量体系内部审核准备工作,协助整理过程审核文件清单,核对关键控制点记录完整性,覆盖3条生产线。
  • 学习并使用8D报告格式处理客户投诉案例,协助团队完成2起电池模组尺寸偏差问题的根因分析与整改措施验证。
  • 协助维护实验室测量设备台账,协调校准计划执行,确保量具R&R分析结果满足MSA要求。

项目经历

基于DOE的蚀刻工艺参数优化研究

广东工业大学微电子实验室

2025-03 - 2025-06
  • 针对深硅蚀刻过程中侧壁粗糙度不达标问题,独立设计全因子实验方案(DOE),考察气体流量、射频功率等4个关键因子的交互影响。
  • 通过方差分析确定显著性因子,找到最佳工艺窗口,使蚀刻速率均匀性提升15%,同时侧壁粗糙度Ra值从45nm降低至32nm。
  • 撰写实验报告并制作技术海报,在校级学术论坛上进行汇报,获得“优秀项目奖”。

教育背景

广东工业大学

本科 · 微电子科学与工程

2022-09 - 2026-06

技能专长

工艺与质量工具

SPC统计过程控制 · DOE实验设计 · FMEA失效模式分析 · MSA测量系统分析 · 8D报告

数据分析软件

Minitab · JMP · Excel (VBA) · Python (Pandas)

体系与标准

ISO 9001 · IATF 16949 · ISO 14001 · ESD防护标准

专业技能

半导体制造工艺 · 失效分析(FA) · 洁净室操作规范 · 光电检测技术

简历范文入门2026/8/26

工艺/质量工程师简历范文(半导体/新能源/精密制造校招)

工艺/质量工程师 制造业 应届生

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