小柚

13800138000|xiaoyou_2026@163.com|合肥市

个人总结

微电子专业应届生,专注半导体制造工艺优化与现场管理。具备扎实的精益生产理论基础,曾在晶圆厂实习期间参与良率提升项目,通过数据分析协助团队将关键工序良率提升3.5%。熟悉设备维护流程,擅长运用统计工具解决产线异常,致力于在制造业一线深耕技术。

工作经历

工艺整合实习生

晶合集成

2025-07 - 2025-10
  • 协助工程师监控12英寸晶圆产线日常运行,每日记录并分析超过200组关键工艺参数(如膜厚、线宽),发现并上报3起潜在设备漂移异常,避免了批量性不良产生。
  • 参与某款驱动芯片的良率提升专项,利用Minitab对历史数据进行帕累托分析,定位出清洗工序为主要缺陷来源,协助团队调整清洗液配比,使该工序缺陷密度降低12%。
  • 负责更新和维护部门内部的标准作业程序(SOP)文档,将新旧版本差异点可视化,帮助新员工培训周期缩短了约2天。

生产助理(兼职)

联宝科技

2024-01 - 2024-03
  • 在笔记本电脑组装车间轮岗,熟悉流水线节拍控制与物料配送逻辑,协助班组长进行每小时产能统计,确保生产计划达成率维持在98%以上。
  • 参与车间5S管理推行活动,负责A区工位的整理整顿工作,通过优化工具摆放布局,使操作员平均取物时间减少约15秒/次。
  • 协助处理产线突发缺料异常,协调仓库与物流部门紧急调拨,保障了当班次生产未因缺料停线。

项目经历

基于机器视觉的晶圆表面缺陷检测系统优化

合肥工业大学微电子学院

2024-10 - 2025-04
  • 针对传统人工目检效率低的问题,参与开发一套自动化缺陷识别算法模型,收集并标注了5000+张晶圆表面缺陷图片用于模型训练。
  • 通过优化图像预处理流程和调整卷积神经网络参数,将常见划痕和颗粒污染的识别准确率从85%提升至92%,单片晶圆检测时间由45秒压缩至30秒。
  • 撰写项目技术报告并负责答辩,该项目最终获得校级‘挑战杯’科技竞赛银奖。

教育背景

合肥工业大学

本科 · 微电子科学与工程

2022-09 - 2026-06

技能专长

工艺技术

半导体制造流程 · 光刻/刻蚀/薄膜沉积 · 良率分析与提升 · SPC统计过程控制

生产管理

精益生产基础 · 5S现场管理 · SOP标准作业程序 · 生产计划排程

工具软件

Minitab · AutoCAD · Office (Excel高级应用) · Python (数据处理基础)

综合素质

跨部门沟通协作 · 异常问题快速响应 · 英文文献阅读 · 抗压能力

简历范文入门2026/3/30

工艺/生产工程师简历范文(制造业/半导体校招)

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